三星最新14nmFinFET技术吞下高通全部订单？

仍然在先进设备制程晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)白热化竞争的三星电子(SamsungElectronics)，有可能以其第二代14nmFinFET制程抢走所有高通(Qualcomm)的订单？三星最近宣告发售了使用其14nmLPP(Low-PowerPlus)技术的商业化量产逻辑制程。　　香港MaybankKimEng分析师WarrenLau回应，高通在两年前大约贡献所有台积电订单的将近两成，到2017年之后不会将大多数10/14nm订单转至三星：三星不会是未来高通14奈米晶片与数据机的独家供应商；10nm节点也不会是完全相同的情况。　　三星回应，高通于是以使用该公司近期的14nmLPP制程生产其Snapdragon820处理器，首批产品将不会应用于今年上半年发售的行动装置中；三星还特别强调该公司是FinFET技术的领导厂商，其第一代FinFET制程在2015年第一季发售，当时该公司使用自家14nmLPE(Low-PowerEarly)制程生产Exynos7八核心处理器。

而三星将使用新的14nmLPP制程生产Exynos8八核心处理器。　　以上三星的新讯息，刚好与台积电在1月14日的近期预测同时公布。台积电估算该公司在16/14奈米节点市场的2016年占有率，将由2015年的50%减少为70%；同时台积电也预测市场对其16奈米产品市场需求减少，将贡献该公司2016年度业绩的两成左右。

　　三星与台积电都在研发较低价版本的FinFET制程，以维持市场竞争力。在2015年第四季，台积电已完成研发16nmFinFETCompact(FFC)制程，是该公司在2015年中公开发表的16nmFinFET制程的较低功耗、较低成本版本。台积电预计16nmFFC制程不会在本季开始量产。

　　而三星系统LSI业务与行销副总裁CharlieBae回应，该公司将不会之后获取先进设备14奈米FinFET制程技术的派生版本，以保持技术领导地位。三星回应其近期14nmLPP制程利用电晶体结构与技术的最佳化，能获取比前一代LPE制程技术低15%的速度与较低15%的功耗。　　此外三星也回应，利用使用空乏(fully-depleted)FinFET电晶体，能获取增强的生产能力以解决制程微缩无限大。

三星预期14nmFinFET制程能应用于手机以及物联网(IoT)晶片，还有市场需求高性能与省电的各种连网与车用晶片。

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